Lehim topu, elektronik bileşenlerin PCB’ye montajı sırasında ortaya çıkan top şeklindeki lehim artığıdır. Lehim topları, bulundukları yerde kısa devreye neden olabilecekleri gibi oluşabilecek titreşimler sonucu koparak farklı bir yerde de arızaya neden olabilir.
Lehim topu, elektronik bileşenlerin PCB’ye montajı sırasında ortaya çıkan top şeklindeki lehim artığıdır. Lehim topları, bulundukları yerde kısa devreye neden olabilecekleri gibi oluşabilecek titreşimler sonucu koparak farklı bir yerde de arızaya neden olabilir.
Lehim topları, genellikle yüzeye monte direnç, kondansatör ve LED gibi komponentlerin etrafında görülür. Lehim toplarının oluşma nedenleri ve çözüm önerileri aşağıdaki gibidir.
Lehim Fazlalığı
PCB üzerindeki pedlere uygulanan krem lehim miktarındaki fazlalık, PCB’nin fırınlanması sırasında lehim topu oluşumuna neden olur. Krem lehim mikrarının fazla olmasının nedenleri; stencil kalınlığının fazla olması, screen printer makinesinda PCB ile stencil örtüşmesinde boşluk olması, screen printer makinesinda baskı hızı ve basıncı hatalı olması olabilir.
Krem Lehim Offset Kayıklığı
Krem lehim offset kayıklığı olması durumunda ped etrafındaki krem lehim, PCB’nin fırınlanması sırasında pedlerden ayrılarak lehim topu şeklinde komponent etrafında konumlanabilir. Krem lehim baskı offset doğruluğu kontrol edilmelidir.
Kayık Komponent Dizgisi
SMD dizgi makinesinde dizgisi hatalı koordinata yapılan komponent, fırınlanma sırasında PCB pedlerinde oluşan yüzey gerilimi sonucu pedlere doğru hareketlenir. Bu esnada lehimin pedden ayrılarak komponent gövdesine tutunması durumunda lehim topları görülebilir.
Stencil Tasarımı
Üçgen kesimli stencil tasarımları lehim toplarını önlemede etkili yöntemlerden bir tanesidir.
PCB Tasarımı
PCB tasarımı sırasında mümkünse pedler arasındaki lehim maskesini kaldırmak lehim topu oluşumunu önlemede etkilidir.
Fırın Isı Profili
Dizgi işlemi tamamlanmış PCB’nin fırınlanma aşamasında rampa hızının fazla olması durumunda da lehim toplarının oluşabileceği unutulmamalıdır. Üretimde kullanılan krem lehime uygun ısı profili ile çalışıldığından emin olunmalıdır.
Lehim topları, SMD üretim sürecinde istenmeyen bir durum ve kusurdur. Bu nedenle gerekli tüm önlemler alınmalıdır.
