Tombstone (mezar taşı), SMD üretim sürecinde karşılaşılan problemlerden birisidir. Komponent pinlerinden bir tanesinin PCB’ye lehimlenip diğer pininin lehimlenmeden dikilmesi şeklinde görülür. Bu görüntü mezar taşını anımsattığı için literatürde tombstone (mezar taşı) olarak nitelendirilir.
Tombstone (mezar taşı), SMD üretim sürecinde karşılaşılan problemlerden birisidir. Genellikle çip, direnç, kondansatör ve ferrit gibi komponentlerde görülür. Komponent pinlerinden bir tanesinin PCB’ye lehimlenip diğer pininin lehimlenmeden dikilmesi şeklinde görülür. Bu görüntü mezar taşını anımsattığı için literatürde tombstone (mezar taşı) olarak nitelendirilir.
Tombstone probleminin nedenlerini ve çözüm önerileri aşağıdaki gibidir.
1. Screen Printer
Krem lehim baskı prosesinde yaşanabilecek offset kayıklıkları tombstone problemine neden olan etkenlerdendir. Kayık offsetli krem lehim uygulaması PCB’nin fırınlanması aşamasında pedlerde dengesiz yüzey gerilimine neden olup komponent pinlerinin bir tanesinin lehimlenip diğerinin lehimlenmeden dikilmesi şeklinde bir probleme (tombstone) neden olabilir.
2. Stencil Tasarımı
Tombstone probleminin yaşandığı durumlarda stencil aperture şekillerinde U yada Üçgen kesimli ped tasarımı tercih edilmelidir. Tombstone probleminin önlenmesinde etkili yöntemlerden bir tanesidir.
3. Krem Lehim
Üretimde Type 4 ve Type 5 krem lehim kullanılması tombstone probleminin yaşanmaması için bir tercih sebebidir.
4. Chip Shooter (Dizgi Makinesi)
Tombstone probleminin olası nedenlerinden bir tanesi de dizgi makinesinde komponentlerin istenilen koordinatlar dışında kayık dizilmesidir. Böyle bir durumda tombstone problemi yaşanan komponentlerin pick and place verileri kontrol edilmeli, bir problem varsa makinaya doğru koordinat verileri girilmelidir. Koordinatlar doğru fakat yinede kayık dizgi söz konusu ise makina kalibrasyonları yeniden yapılmalıdır. Bunların haricinde kayık dizgiye neden olabilecek; nozzle deformasyonu, filtre kirliliği, back-up pin yerleşimleride kontrol edilmelidir.
5. Komponent
Komponentlerde oluşabilecek oksidasyon da lehimlenme sırasında dengesiz yüzey geriliminden dolayı tombstone problemine neden olabilmektedir. Kullanılan komponentlerin IPC standartlarında stoklanması ve raf ömrü kontrolü yapılmalıdır.
6. PCB
Üretimde kullanılan PCB’lerin IPC standartlarında stoklanmamasından dolayı pedlerde oluşabilecek oksidasyon ve komponente uygun olmayan ped tasarımı da tombstone problemine neden olabilmektedir.
7. Fırın
Dizgi işlemi tamamlanmış kartların fırınlanmasında yaşanacak problemler, kullanılan krem lehime uygun olmayan ısı profili ya da parametreler tombstone probleminin en önemli nedenlerindendir. PCB pedlerinin eşit ısınmaması lehimlenmede oluşan yüzey gerilimindeki fark ve sıvılaşmada oluşan dengesizlik nedeni ile tombstone problemi olasıdır. Tombstone probleminin önlenmesi adına 1 derece/saniyelik bir rampa hızı etkilidir.
