LED Paketleme Cihazları Pazarında COB Teknolojisi İvme Kazanıyor

Küresel LED paketleme teçhizatı pazarının 2020 yılına kadar %2 bileşik büyüme oranıyla 656 milyon Dolar‘a ulaşması bekleniyor. Endüstri uzmanları ise büyüyen bu pazarda ortaya çıkmakta olan eğilimleri araştırıyor.

Yapılan araştırmanın sonuçlarına göre, COB teknolojisinin yükselişinin, LED paketleme teçhizatı pazarında ivme kazandıracak bir eğilim olduğu saptandı.

COB Nedir?

Chip on Board (COB), LED aydınlatmada kullanılan çıplak yonga teknolojisidir. Bir COB LED’in aydınlatma birimi, küçük bir alana çok sayıda LED çipi yerleştirilerek oluşturulur.

Bu paketleme teknolojisi, homojen parlaklık, geniş bir alana ışık yayma yeteneği, enerji verimliliği, kompaktlık ve etkin termal yönetim gibi birçok avantajı beraberinde getiriyor.

LED paketleme teçhizatları pazarının yüzdesel dağılımı incelendiğinde; die singulation %18.99, die attach %15.12, substrat ayırma %3.88, kalıcı bağlanma %2.33 ve LED testi %59.69 olarak görünüyor.

BizLED Bureau