Chip on Board

Birden fazla LED yongasının, alüminyum veya seramik malzemeden yapılan PCB (baskı devre kartı) üzerinde birleştirilip, homojen bir ışık yaymasını sağlamak amacıyla fosforlu silikon ile kaplanmasıyla oluşturulan paketleme teknolojisine COB (Chip on Board) LED denir.

Küresel LED paketleme teçhizatı pazarının 2020 yılına kadar %2 bileşik büyüme oranıyla 656 milyon Dolar'a ulaşması bekleniyor. Endüstri uzmanları ise büyüyen bu pazarda ortaya çıkmakta olan eğilimleri araştırıyor.

COB, İngilizce 'chip on board' kelimelerinin baş harflerinden oluşan, paketlenmiş LED dizininin jenerik adıdır. Esas itibarı ile bir panel üzerine dizilmiş birden fazla LED yongasının paketlemiş adıdır.