Lehimleme, elektronik devre üretim sürecinin önemli bir adımıdır. Üreticiler, elektronik bileşenleri devre kartına güvenli bir şekilde bağlamak için lehimleme kullanılır. Elektronik endüstrisinde, reflow lehimleme ve dalga lehimleme olarak iki ana lehimleme şekli vardır.
Lehimleme, elektronik devre üretim sürecinin önemli bir adımıdır. Üreticiler, elektronik bileşenleri devre kartına güvenli bir şekilde bağlamak için lehimleme kullanılır. Elektronik endüstrisinde, reflow lehimleme ve dalga lehimleme olarak iki ana lehimleme şekli vardır.
Reflow lehimleme ya da yeniden akış lehimleme, elektronik devre kartlarının üretiminde en yaygın kullanılan lehimleme yöntemidir. Lehimleme işlemi, baskı devre kartı (PCB) üzerindeki pedlere lehim ve flux uygulanmasıyla başlar. Elektronik bileşenler, devre kartı üzerinde uygun konumlara yerleştirilir. Sonrasında PCB, bir ısıtıcı yardımıyla ısıtılarak lehimin erimesi sağlanır. Daha sonra soğumaya bırakılarak lehim bağlantısının kalıcı hale gelmesi sağlanır. Sürecin başında, PCB ve bileşenlerin termal şok yaşamaması için bir ön ısıtma da uygulanır. Bu yöntem, SMT montajı için çok uygundur.
Dalga lehimleme, elektronik devre üretiminde kullanılan bir diğer lehimleme yöntemidir. Lehimleme işlemi, devre kartı ve bileşenlerin flux uygulanarak temizlenmesiyle başlar. Flux, yüzeydeki oksit tabakasını kaldırır ve metali temizler. Bileşenler kart üzerine uygun konumlara yerleştirilir. Reflow lehimlemede olduğu gibi termal şokun önlenmesi için bir ön ısıtma yapılır. Erimiş lehim dalgası, PCB üzerinde hareket ettirilerek bileşenlerin lehimlenmesi ve elektrik bağlantılarının oluşması sağlanır. Daha sonra sıcaklık düşürülerek lehimin kalıcı olması sağlanır. Bu yöntem, THT montajı için çok uygundur.
Dalga lehimleme ve reflow lehimleme arasındaki temel fark reflow lehimlemede lehimin eritilmesi için sıcak hava kullanılırken, dalga lehimlemede doğrudan erimiş lehim kullanılmasıdır.
Reflow lehimleme, PCB’leri lehimlemek için en basit yöntem olarak bilinir. Dalga lehimleme daha karmaşıktır çünkü lehimleme esnasında küçük sıcaklık değişimleri büyük sorunlara neden olabilir. Dalga lehimleme sürecinde ped boyutu, ped şekli, kart yönü ve diğer birçok faktör dikkatlice ele alınmalıdır.
Elektronik üretiminde özellikle SMT montajında en yaygın lehimleme şekli reflow lehimlemedir. Dalga lehimleme, daha az yaygındır ancak THT bileşenlerin lehimlenmesi söz konusu olduğunda rakipsizdir. Lehimleme şekli, üretimin süresine ve maliyetine doğrudan etki eder. Bu nedenle mühendisler, üretim gereksinimlerini belirleyerek hangi lehimleme yönteminin en yararlı olduğu konusunda karar vermelidir.
Devre üzerinde hem SMD hem de DIP devre elemanları bulunuyorsa, üretim sürecinde dalga lehimleme ve reflow lehimleme birlikte kullanılabilir.
Kaynak: What Is the Difference Between Reflow Soldering and Wave Soldering?
