Krem Lehim

Lehim pastası ve flux, elektronik endüstrisinde lehimleme işleminde kullanılan karışımlardır. Lehim pastası, metal alaşımının farklı kısımlarını birbirine yapıştırmak için kullanılan bir malzemedir. Flux ise metal yüzeylerin oksit tabakasından arındırılması için kullanılan bir temizlik malzemesidir.

SMD dizgi sonrasında görülen kısa devre kusurları, çoğunlukla entegre devrelerin ince aralıklı pinleri arasında meydana gelir. Ayrıca çok nadir de olsa bileşenler arası kısa devre oluşumu da görülebilir. Kısa devre probleminin birçok nedeni olsa da yaklaşık olarak yüzde 70'lik kısmı screen printer makinesinden kaynaklanmaktadır.

Tombstone (mezar taşı), SMD üretim sürecinde karşılaşılan problemlerden birisidir. Komponent pinlerinden bir tanesinin PCB’ye lehimlenip diğer pininin lehimlenmeden dikilmesi şeklinde görülür. Bu görüntü mezar taşını anımsattığı için literatürde tombstone (mezar taşı) olarak nitelendirilir.

Soğuk lehim, lehimleme sırasında ortaya çıkan bir bağlantı sorunudur. Soğuk lehim, elektronik devrenin çalışmasını engelleyebilir veya kısa süre içerisinde arızalanmasına neden olabilir. Soğuk lehim problemleri, screen printer, lehim, chip shooter, fırın ya da komponent kaynaklı olabilir.