Çok katmanlı bir baskı devre kartında (PCB), katmanlar arasında elektriksel bağlantıyı sağlayan küçük deliklere via adı verilir. Devre kartının farklı katmanları üzerinde kart boyunca delik açılır ve elektrokaplama yoluyla ya da deliğe bakır silindir yerleştirilerek iletken hale getirilir.
Çok katmanlı bir baskı devre kartında (PCB), katmanlar arasında elektriksel bağlantıyı sağlayan küçük deliklere via adı verilir. Devre kartının farklı katmanları üzerinde kart boyunca delik açılır ve elektrokaplama yoluyla ya da deliğe bakır silindir yerleştirilerek iletken hale getirilir. Via kullanılması, karmaşık devreler tasarlanmasını ve PCB boyutunun küçültülmesini mümkün kılar.
Via temel olarak üç bileşenden oluşur. Bunlar; deliği dolduran iletken barel, barelin uçlarını yollara ve bileşenlere bağlayan ped ve barel ile bağlantı yapılmayacak katmanları ayıran antipeddir. Via’nın iç kısmı, genellikle iletken olmayan bir malzeme ile doldurulur. Bu malzeme çoğu durumda havadır.
Baskı devre kartlarında through via, blind via ve buried via olmak üzere üç ana via tipi kullanılır.
Through via (açık delikli yol), devre kartının tamamının delinmesiyle oluşturulan ve tüm katmanları bağlamak için kullanılabilen via türüdür. Yapılması en kolay ve kullanımı en yaygın olandır.
Blind via (kör yol), devre kartının en dış katmanını bir sonraki katmana bağlayan via türüdür. PCB’nin yalnızca bir tarafında açığa çıkarken diğer tarafında görülmediği için kör yol olarak adlandırılır.
Buried via (gömülü yol), devre kartının iç katmanlarından biriden başlayıp başka bir iç katmanda sonlanan via türüdür. PCB’nin iç katmanlarını bağlamak için kullanılır ve devre yüzeyinde görünmez.
Through viaları, ışığı bir taraftan diğerine geçirdiğinden çıplak gözle tespit etmek çok kolaydır. Blind via ve buried viaları tespit etmek daha zordur.
Via boyutu, PCB tasarım sürecinde belirlenir. Via çapını belirlemeden önce PCB üreticisinin kullandığı en küçük matkap boyutu öğrenilmelidir. Standart mekanik matkapların çapı genellikle 0,3 mm’nin üzerindedir. Bu nedenle devre tasarımında çizilen via, en az 0,3 mm çapında bir deliğe sahip olmalıdır. Via pedi ise deliğin iki katı büyüklükte olmalıdır.
Basit ve tek katmanlı bir devre kartı söz konusuysa vialara ihtiyaç olmayabilir. Çok katmanlı ve daha karmaşık bir devre söz konusu olduğunda via kullanılmalıdır. Son yıllarda elektronik bileşenlerin artan entegrasyon yoğunluğu ve karmaşık devre ihtiyacı nedeniyle via kullanımı yaygın hale gelmiştir.
